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新闻动态 News
上银科技首次现金增资1200万股 募资30亿
上银科技持续扩张市场版图,规划在日本神户、韩国华城及义大利等地购地建厂,今年将举办2009年上市以来第1次现金增资1,200万股,全案经金管会核准,董事会通过每股发行价格订为250元,预计募资30亿元资金。

上银有鉴于2010年全球海啸过后,工具机产业景气大翻升,国内不少工具机厂重复下单采购滚珠丝杠及直线导轨,提货前却取消订单,为避免重蹈覆辙,这几年以滚珠丝杠、直线导轨及单轴机器人三大主力产品,陆续打入半导体、面板、汽车、汽车电池、智能型手机、轨道运输及光电等产业设备供应链,避免过度集中在工具机产业。

上银上半年合并营收攀升至143.37亿元,年成长52.48%,缔造同期新高,接单到出货6-8个月,部分产品交期长达1年以上,年底前订单满载,今年营收呈现逐季成长,下半年优于上半年的荣景。上银主管表示,上银目前产能全开,生产线持续加班赶工。

上银筹办上市后首度办理1,200万股现金增资案,董事会决议每股发行价格订为250元,8月1日至31日缴款,9月10日新股上市。总计募集30亿元资金。上银表示在偿还银行贷款部分,每年节省利息支出约2,800万元,上银昨日股价下跌9.0元,以344.0元收盘。

上银去年11月刚完成大陆苏州一厂,台湾台中精密园区二期、云科三期及嘉义大埔美一期新厂去年底、今年初陆续完工,最慢6、7月都已量产,目前规划在大陆苏州建二厂、台湾嘉义大埔美二期新厂,也计画前往日本神户、韩国华城及义大利等地购地设厂,今年资本支出超过54亿元。

上银在日本市场耕耘长达15年,日本住友重工去年全电式射出成型机的传动组件改由上银供应,今年扩大合作,上银透过全球最大半导体设备商协助,打入日本半导体设备供应链体系,今年接单金额至少百亿日圆,不单由亏为盈,还可望晋升为日本第2大传动系统组件厂。

上银主管表示,上银基于日本租地组装不足以应付市场需求,决定在日本神户购买7,500坪土地建厂,投资百亿日圆,此案已向神户市政府提出申请及递出计画书,当地政府正在审议中。

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